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Cursos Presenciais

BGA REWORK – Retrabalho em Placas de Circuito Impresso
BGA REWORK – Retrabalho em Placas de Circuito Impresso

CURSO: BGA REWORK – Retrabalho em Placas de Circuito Impresso

Objetivo: Promover aos participantes práticas “Hands-On” com a finalidade de realizar o Reballing no Chip BGA.
Após a conclusão bem sucedida do curso, o aluno terá habilidades e conhecimentos para:

– Realizar o retrabalho de placas de Circuito Impresso;
– Realizar as técnicas de Reballing, usando pasta, fluxo e malha;
– Realizar o ajuste adequado de temperatura e fluxo de ar quente;
– Inserir/Retirar o BGA na placa de Circuito Impresso.
– Utilizar adequadamente equipamentos e ferramentas: Estação de Retrabalho Infravermelho IR-6000, Estação de Ar Quente – YAXUN, Stencil, Esferas, Fluxo, Malha Dessoldadora, Pinças, etc;

Instrutores: O Curso será ministrado por profissional com vasta experiência em Reparo de Placas de Celulares, Tablets, Notebooks, etc.
Técnico que atua diariamente em assistência técnica ou já atuou como Repair em empresas: Sanmina SCI, Motorola, Samsung e FoxConn.

Pré-Requisitos: Ter realizado o curso de REPAIR na Uptex ou já ter experiência com solda em componentes SMD.

Público Alvo: Pessoas interessadas em realizar manutenção em equipamentos eletrônicos como celulares, games, notebooks, tablets, etc.

Carga Horária: 09 Horas – 03 noites – 03 horas/aula ou 02 dias (sábados) – 04:30 horas/aula.

Turmas Reduzidas: Máximo 04 alunos.

Recursos Didáticos: Bancadas equipadas com Estações de Solda (digital e analógica), Estações de Ar Quente, Lupas, Sugador de Solda, ferramentas diversas (pinças, alicates, fluxo de solda, malha dessoldadora, etc) e Placas diversas de equipamentos para utilização durante o treinamento.

Conteúdo Programático:
Conceitos Gerais;
Preparando a área de trabalho: Ferramentas, Equipamentos e Produtos;
ESD – Electro Static Discharge – Cuidados e precauções;
BGA – Ball Grid Array;
Modelos de Chip;
Tipos de Solda;
Temperaturas e defeitos nas Soldas;
O Retrabalho;
Fazendo o Rework e Reballing Manualmente;
Dessoldando o Chip da Placa;
Fazendo o Reballing com Stencil;
Soldando o Chip na Placa;
Obs: Será utilizada a Estação de Retrabalho BGA  IR6000 da ACHI 

    Incluso no curso:
   Ganhe na Matrícula – BRINDES!!
– Pulseira Anti-estática e Manta Anti-estática para Bancada 0,50 x 0,30m;
– Apostila (pdf) e material diverso (vídeos / datasheets, etc) disponíveis para download;
– Certificado de participação (obrigatório 75% de freqüência);
– Coffee Break.

              

                 

Valores e Formas de Pagamento:
à vista: R$ 558,00
ou
10x sem juros no cartão – R$ 62,00/mês – Total: R$ 620,00
ou
Matrícula: R$ 232,00 + 2 parcelas R$ 225,00 (Boleto Bancário) – Total: R$ 682,00

Calendário: 

Março
Turma IV 13 e 20/03 – Sábados (02 dias) – 14:00h às 18:30h
Turma V 16, 17 e 18/03 – Terça, Quarta e Quinta (03 dias) – 19:00h às 22:00h
Abril
Turma VI 03 e 10/04 – Sábados (02 dias) – 14:00h às 18:30h
Turma VII 13, 14 e 15/04 – Terça, Quarta e Quinta (03 dias) – 19:00h às 22:00h
Turma VIII 20, 21 e 22/04 – Terça, Quarta e Quinta (03 dias) – 19:00h às 22:00h

 

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